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无胶不欢 All About Bonding(上)

无胶不欢 All About Bonding

-题记第三届中国粘接日


201852829日,一年一度的中国粘接日粘接技术交流大会在浙江国际大酒店盛大举行。



第三届中国粘接日会场从前两届的上海虹桥移师美丽的杭州西子湖畔,与会人数再创新高达到270多人。



参与行业有轨道车辆,汽车,航空,家电,电子,胶粘剂,施胶设备等以及部分高校科研院所。围绕粘接话题,对DIN6701-2DIN6701-3DIN6701-4标准做了最新解释从胶粘剂开发,各行业应用案例,接头设计仿真,粘接失效分析,VOC评价等角度,淋漓尽致展示了各位演讲者对胶接的深层次理解和体验,与会者点赞:干货满满!



维度方面,Fraunhofer IFAMProf. Gross教授分享了A Holistic Approach of Adhesive Bonding Technology,从标准出发,理论结合粘接实例,展示了过去一年粘接技术在各个行业的最新进展和依据标准需要考虑的粘接要素。



DIN6701DIN2304标准的解读是中国粘接日的一大核心内容。上海逸发粘接培训中心的技术带头人张彧贤总经理着重讲述了DIN2304标准,以及DIN2304DIN6701各自的适用范围,介绍了上海逸发粘接培训中心提供的各项技术服务,并宣布了2018EABEASEAE的培训计划。




逸发粘接培训中心的高级讲师杭翔和高级讲师胡军,分别讲述了DIN6701-3的设计验证和实验部分。




余之金博士以旅行的方式,深入浅出生动讲解了DIN6701-4粘接质量控制的框架要点。



上海逸发粘接培训中心的四位专家对标准的精准解读,一方面分享了围绕标准解读的粘接技术,也体现了逸发粘接的雄厚技术实力和丰富经验。

本次大会邀请了学术大咖,中航工业复材中心和宁波诺丁汉大学的益小苏教授,给大家做了:航空复合材料技术与先进胶接技术的研究与发展,益教授三十年前在德国求学时,就对复合材料粘接展开过深入的研究。他的讲座引起与会者一阵轰动,会后纷纷抓住难得的机会面对面请教。



另一位学术大咖,上海交通大学的李永兵教授给大会带来了:车身轻量化对连接技术的挑战及胶接相关的工艺研究进展,李教授从胶粘剂使用者角度提出的胶粘剂增强方案,引起在场的胶粘剂研发人员的极大兴趣。






(未完待续)

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